日本东京国际电子元器件及制造设备展览会

亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。
作为“电子封装&制造”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上，更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

展会时间：2021年1月20-22日

展会英文： NEPCON JAPAN
举办周期： 一年一届
展会规模： 50000-100000
首届举办： 1972年
举办展馆： 日本东京国际会展中心 Big Sight
展会主办方： 日本东京励展集团 Reed Exhibitions Japan

参展联系：何小姐（Rebecca）

Tel ：0755-83148314-8017 | QQ：87917062

E-mail:Rebecca@Seric-Asia.com | Mob：188-1188-8196 

展品范围：

34th INTERNEPCON JAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
34th ELECTROTEST JAPAN： 各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
21st IC & Sensor Packaging Technology EXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
21st ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
PWB EXPO–21st Printed Wiring Boards Expo： 装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
10th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO: 冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工
12th LED & Laser Diode Technology EXPO：LED、激光二极管、光学元件材料、光学设计软件、热解决方案、电源IC、生产/检查设备

市场分析 ：
日本是一个高度发达的资本主义国家。其资源匮乏并极端依赖进口，发达的制造业是国民经济的主要支柱。科研、航天、制造业、教育水平均居列。此外，以动漫、游戏产业为首的文化产业和发达的旅游业也是其重要象征。据SHOWGUIDE展览导航调查，日本在环境保护、资源利用等许多方面堪称世界，其国民普遍拥有良好的教育、极高的生活水平和国民素质。日本是电子工业强国，随着近年来人工智能电子工业的不断发展，日本本土的电子制造业呈现出衰退的趋势，由过去的销售快速增长到现在的依赖亍电子核心部件、 上游化学材料保有优势。在返个过程中，日本市场呈现出新的需求，为中国的整机产品、配套产品制造企业仃入日本市场带来了良好的契机，同时也带来了广阔的合作机遇。据日本海关统计，2019年1月， 日本与中国双边货物进出口额为764.0亿美元。其中，日本对中国出口340.5亿美元，总额增长14.2%；自中国进口423.5总额增长7.0%。日本与中国的贸易逆差83亿美元。中国是日本第二大出口目的地。

知名展商：